แสดงทั้งหมด 10 ผลลัพท์

ดูสินค้าเป็นตานราง

การถอดชิป BGA: ช่างจะทำการถอดชิป BGA ออกจากบอร์ดวงจรโดยใช้ความร้อนเพื่อทำให้การเชื่อมต่อหลอมละลายและสามารถถอดชิปออกได้

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R9000 Super Large Board Disassembly Preheating Platform

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R8000D Large Precision Rework Station

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R8000B Large Precision Rework Station

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R8650 Fully Automatic BGA Rework Station

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R7830A Smart Optical BGA Rework Station

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R720A LED/Micro Component Rework Station

BGA เครื่องถอดชิป

ZM-R7220A Infrared Soldering Station

สินค้าพรีออเดอร์

ZM-R5860 Hot Air BGA Rework Station