แสดงทั้งหมด 10 ผลลัพท์
การถอดชิป BGA: ช่างจะทำการถอดชิป BGA ออกจากบอร์ดวงจรโดยใช้ความร้อนเพื่อทำให้การเชื่อมต่อหลอมละลายและสามารถถอดชิปออกได้
สินค้าพรีออเดอร์
ZM-R9000 Super Large Board Disassembly Preheating Platform
ZM-R8000D Large Precision Rework Station
ZM-R8000B Large Precision Rework Station
ZM-R8650 Fully Automatic BGA Rework Station
BGA Rework / BGA Reballing
ZM-R7850A Smart Optical BGA Rework Station
ZM-R7830A Smart Optical BGA Rework Station
ZM-R730A Large Board BGA Rework Station
ZM-R720A LED/Micro Component Rework Station
BGA เครื่องถอดชิป
ZM-R7220A Infrared Soldering Station
ZM-R5860 Hot Air BGA Rework Station
ชื่อผู้ใช้หรือที่อยู่อีเมล *
รหัสผ่าน *
จำฉันไว้ เข้าสู่ระบบ
ลืมรหัสผ่านของคุณ?
ชื่อผู้ใช้ *
อีเมล *
ฉันได้อ่านและยอมรับข้อตกลงและกฏระเบียบของเว็บไซต์นี้ ข้อกำหนดและเงื่อนไข *
เราใช้ข้อมูลส่วนตัวของคุณเพื่อรองรับประสบการณ์การใช้งานเว็บไซต์, การจัดการบัญชี รวมถึงจุดประสงค์อื่นๆ ตาม นโยบายความเป็นส่วนตัว
ลงทะเบียน