BGA Chips (ย่อมาจาก Ball Grid Array Chips) คือชิปอิเล็กทรอนิกส์ชนิดหนึ่งที่ใช้เทคนิคการบัดกรีแบบ Ball Grid Array (BGA) ซึ่งเป็นรูปแบบการติดตั้งชิปลงบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB – Printed Circuit Board) โดยใช้ ลูกบอลโลหะบัดกรี (Solder Balls) แทนขาแบบทั่วไป